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貼片元件手工焊接技巧

 貼片元件手工焊接技巧

32－128腳貼片元件“手工焊接"技巧，工具只要一把20元的烙鐵和一把小鑷子！焊接前，先在其中的一個焊盤點(diǎn)一點(diǎn)錫，最好在角上，然后把貼片元件沿著PCB平推到焊盤的位置，注意讓元件的管腳和焊盤完全吻合，然后用烙鐵點(diǎn)一下剛才點(diǎn)過錫的焊盤和管腳，把它們焊接在一起。這時芯片已經(jīng)定位穩(wěn)了，小心把對角的管腳也焊上，芯片就固定住了。
     這時，采用堆錫的辦法，把錫熔解后全堆到管腳上，使它們?nèi)�部與焊盤管腳浸潤，當(dāng)然管腳間都短路了，不過不要緊，接下來是第三步。拿起PCB板，略微傾斜，用烙鐵熔解管腳上的焊錫，然后沿著管腳的方向移動，把錫“帶走”，管腳間就出現(xiàn)了整齊的空隙，過量的焊錫在重力的作用下會和焊盤脫離。注意用松香，加熱時間不要太長。最后3個管腳可能會粘連，這時用吸錫器或用帶松香的引線把多余的錫帶走就行了。
    按以上步驟重復(fù)操作，可以很快焊接完畢。熟練的話，焊接一個100Pin貼片元件的速度比焊接40PIN DIP插裝元件還要快。 注意焊接完成后，檢查管腳是否有短路，并且要清楚多余的松香。  

      拆卸貼片元件時，會稍微麻煩一些，首先準(zhǔn)備的烙鐵功率最好足一些，但也不要太大，否則會損傷焊盤。 還是采用堆錫的辦法，不過這次應(yīng)該多堆一些，然后用烙鐵熔解焊錫，不斷移動，盡量使所有焊錫“同時”熔化，注意盡量避免烙鐵頭與管腳接觸，因?yàn)檫@樣可以避免焊盤損壞。焊錫全部熔解后，用鑷子或烙鐵頭輕輕一挑，芯片就下來了。

 總之，掌握了以上技巧，焊接和拆卸比DIP的還快捷方便。