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SCCE系列焊接芯片基本資料
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產(chǎn)品名稱
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SCCE系列焊接熱敏電阻芯片 |
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系列代碼
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SCCE |
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型號(hào)規(guī)則
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SCCE
- 阻值- B值 - 阻值精度 |
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型號(hào)范例
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SCCE - 10K
- 3950 - 1% |
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范例解釋
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SCCE焊接芯片，B值（25/50)：3950，25℃時(shí)阻值：10K，阻值精度（25度）：±1% |
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芯片尺寸及主要性能
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芯片厚度（H）：0.25毫米-0.45毫米之間，用戶可指定。 |
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芯片邊長(zhǎng)（L1）：0.80毫米至2.0毫米，用戶可指定，一般L1=L2 |
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芯片邊長(zhǎng)（L2）：0.80毫米至2.0毫米，用戶可指定，一般L2=L21 |
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電極成分：無(wú)鉛銀漿，含銀量不低于75%。 |
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使用溫度范圍：-60℃ 至 +200℃ 時(shí)間常數(shù)： |
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B值范圍：3000-4600 B值精度：小于±1%
B（25/50) |
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阻值范圍：1K - 500K 阻值精度（25度時(shí)）：±1% ，±2%
，±3% |
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1%精度芯片交付標(biāo)準(zhǔn)
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±1%以內(nèi)的大于85%，±2%以內(nèi)大于95% |
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2%精度芯片交付標(biāo)準(zhǔn)
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±2%以內(nèi)的大于85%， ±3%以內(nèi)大于95% |
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3%精度芯片交付標(biāo)準(zhǔn)
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±3%以內(nèi)的大于85%， ±5%以內(nèi)大于95% |
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訂購(gòu)指南
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SCCE系列塑封芯片常用引線工藝：插片浸錫、電子壓焊、人工焊接 |
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SCCE系列塑封芯片常用包裹材料：環(huán)氧樹(shù)脂，陶瓷管，薄膜，玻璃釉，其他絕緣材料。 |
| 用戶訂購(gòu)時(shí)應(yīng)指定芯片允許的尺寸范圍 |
| 用戶訂購(gòu)時(shí)應(yīng)說(shuō)明引線工藝和頭部包裹材料 |
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用戶如對(duì)芯片有特殊要求應(yīng)予以說(shuō)明 |
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| SCCE焊接芯片可制作元件的樣式（部分展示） |
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