NTC熱敏電阻系列
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SCCE測(cè)溫型NTC熱敏電阻芯片

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     NTC(負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻是一種熱敏性半導(dǎo)體電阻器,其電阻值隨著溫度的升高而下降,電阻溫度系數(shù)在-2%/k~-6%/k范圍內(nèi),約為金屬電阻溫度系數(shù)的10倍。NTC熱敏電阻器電阻值的變化可以由外部環(huán)境溫度的變化引起,也可以因有電流流過(guò),自身發(fā)熱而造成。他的各種用途都是基于這種特性。NTC熱敏電阻器由混合氧化物的多晶陶瓷構(gòu)成。這種材料的導(dǎo)電機(jī)理是相當(dāng)復(fù)雜的。
  
  華巨電子是國(guó)內(nèi)較早生產(chǎn)NTC熱敏電阻的專(zhuān)業(yè)廠家,公司生產(chǎn)的NTC熱敏電阻廣泛應(yīng)用于各種手持設(shè)備和小型化的電子設(shè)備,亦廣泛應(yīng)用于各種溫度測(cè)量和溫度補(bǔ)償場(chǎng)合,公司生產(chǎn)NTC熱敏電阻具有價(jià)格低廉,品質(zhì)優(yōu)良,完全可以替代如村田、TDK、EPCOS登國(guó)外品牌。
   
SCCE系列焊接芯片主要用于制作環(huán)氧封裝(或其他絕緣密封材料)熱敏電阻的芯片。芯片是熱敏電阻(熱敏元件、溫度傳感器)的核心部件,熱敏電阻的精度、可靠性、一致性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性等均主要取決于芯片的品質(zhì)與性能。


 
1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
  
SCCE系列焊接芯片的厚度在0.25毫米至0.45毫米之間、尺寸在0.80毫米至2.0毫米之間,主要用于制作環(huán)氧樹(shù)脂(或其他絕緣密封材料)封裝的熱敏電阻(熱敏元件、溫度傳感器)。SCCE系列焊接型熱敏電阻芯片采用最為成熟的高溫固相工藝制作,粉體制備、高溫?zé)Y(jié)、切片劃片、電極制備、分析測(cè)試等均采用國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能裝備和公司自制專(zhuān)用裝備,所有原輔材料及電極銀漿均采用高純度環(huán)保材料,均采購(gòu)自國(guó)內(nèi)外的著名廠商,渠道穩(wěn)定,質(zhì)量可控。

3.型號(hào)命名外型結(jié)構(gòu)和尺寸:
SCCE測(cè)溫型NTC熱敏電阻芯片

SCCE系列焊接芯片基本資料

 產(chǎn)品名稱(chēng)

  SCCE系列焊接熱敏電阻芯片

系列代碼

  SCCE

型號(hào)規(guī)則 

  SCCE  - 阻值- B值 - 阻值精度

型號(hào)范例

  SCCE - 10K  - 3950 - 1% 

范例解釋

  SCCE焊接芯片,B值(25/50):3950,25℃時(shí)阻值:10K,阻值精度(25度):±1% 
 

 

芯片尺寸及主要性能

 

          

  芯片厚度(H):0.25毫米-0.45毫米之間,用戶可指定。
  芯片邊長(zhǎng)(L1):0.80毫米至2.0毫米,用戶可指定,一般L1=L2
  芯片邊長(zhǎng)(L2):0.80毫米至2.0毫米,用戶可指定,一般L2=L21
  電極成分:無(wú)鉛銀漿,含銀量不低于75%。
  使用溫度范圍:-60℃ 至 +200℃     時(shí)間常數(shù):
  B值范圍:3000-4600    B值精度:小于±1%   B(25/50) 
  阻值范圍:1K - 500K    阻值精度(25度時(shí)):±1%  ,±2% ,±3%

 1%精度芯片交付標(biāo)準(zhǔn)

  ±1%以內(nèi)的大于85%,±2%以內(nèi)大于95%

 2%精度芯片交付標(biāo)準(zhǔn)

  ±2%以內(nèi)的大于85%, ±3%以內(nèi)大于95%

3%精度芯片交付標(biāo)準(zhǔn)

  ±3%以內(nèi)的大于85%, ±5%以內(nèi)大于95%

 訂購(gòu)指南

  SCCE系列塑封芯片常用引線工藝:插片浸錫、電子壓焊、人工焊接 
  SCCE系列塑封芯片常用包裹材料:環(huán)氧樹(shù)脂,陶瓷管,薄膜,玻璃釉,其他絕緣材料。
  用戶訂購(gòu)時(shí)應(yīng)指定芯片允許的尺寸范圍 
  用戶訂購(gòu)時(shí)應(yīng)說(shuō)明引線工藝和頭部包裹材料 
  用戶如對(duì)芯片有特殊要求應(yīng)予以說(shuō)明
 
 SCCE焊接芯片可制作元件的樣式(部分展示)

          


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